| 品牌：福乐Fluoro | 型号：M100-200L | 材质：钢 |
| 规格：多种材质多种规格mm | 是否进口：是 | 产地：日本 |
| 适用范围：半导体行业晶圆、晶片搬运 | 重量：0.071g | 类别：晶片夹 |
| 是否定制：否 | 功能用途：晶圆搬运 | 长度：147 |
用于半导体硅晶片的晶片夹
·独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体硅晶片
·与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面
·与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数
一般系列 无金属污染之虑
·能耐高温至摄氏130度
·为了4, 5, 6, 8, 12寸晶片处理
·无胶与金属零件
·有PEEK, PPS, 及传导性PEEK 等材质可供选择
耐高温系列 适用于高温度之需求
·能耐高温至摄氏288度
·为了6寸及8寸硅晶片处理
·Vespel(R)以胶粘合在SUS(不锈钢)
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